对于生产线采用的这些技术，“g线步进光刻技术、1:10的投影曝光工艺……多层薄膜工艺”这些余子贤还听过，剩下的其他有些甚至听都没有听过。
余子贤都这样，其他的人听得更是一头雾水……只是对于曰本人生产线管理以及生产线的技术以及工艺先进性有了更深的认识，对于华夏和世界集成电路产业先进水平有了更清醒的认识……尤其是最后一句——“年产能超过一千万块0.8微米的集成电路块”。
就是这一条示范性生产线的产能都达到了月投6英寸硅片0片、技术工艺水平达到0.8微米、年产大规模集成电路超过1000万块的生产线……
而此时，国内目前集成电路年产量还不到1亿块——就这一条生产线就超过国内年总产能的十分之一，而且我们的集成电路块属低端低价值的于5-3微米工艺水平的集成电路——也许我们这1亿块的产品总价值还没有人家这0.8微米1000万块集成电路宗价值高……
这才是仅仅一条生产线啊，而且还是实验性生产线！在曰本国内，这样的生产线何其多？10条?20条？
余子贤保守估计，这样先进的生产线就算没有20条，10条最起码是有的！
这些生产线每一条的建设成本，包括洁净厂房的建设、设备的采购等等，随随便便超过5个亿，单位是美元……
这些先进的集成电路生产线背后，是曰本国为之自豪的曰本电气NEC、东芝、富士通、三菱、松下、索尼、尼康、信越化学等一串串半导体生产、制造以及辅材供应商等巨头，正是他们撑起了曰本占据世界集成电路芯片60产量%，撑起了曰本半导体产业霸主王冠。
燕钢张启元副主任在惊叹之余，好奇的问鹿岛智树：“鹿岛先生，这条示范性生产线就是这样在正常生产的同时被用来参观吗？就不怕先进技术被窃取吗？”
鹿岛智树确是哈哈一笑：“不可能的！任何人都不可能仅凭一个按钮就去制造半导体！”
这样的回答让大家感觉很非常疑惑，鹿岛智树接下来的解释让大家见识了一个霸主级企业对自己技术的那种骄傲，这种骄傲甚至有着浓浓的傲慢！
“你以为只要买了先进设备、排成排列好队，按下按钮，人人就可以生产半导体集成电路？这纯属无稽之谈，妄想至极！”
集成电路就是在半导体材料硅基板上集成位数个晶体管、电容、电阻等，使其实现一定的电子功能。
在直径200（8英寸）晶圆上，同时植入这样的成百上千个集成电路，然后逐一分割，使其成为裸晶，通过检测等手段挑出符合生产技术标准的芯片，最后封装到陶瓷或者塑料里面，最后形成一颗可用的集成电路芯片。
“知道从晶圆到最后的芯片成品，这其中仅仅是制造过程，需要多少道工序吗？”
看着鹿岛智树一副卖弄的样子，虽然很讨人厌，有心想怼一下他的，但是余子贤知道，他说的确实不错。
“不包括晶圆的拉丝、切割、打磨等，以及光掩模制版等等，仅仅是集成电路的制造生产，就需要不下500道的工序！”
这其中涉及到的各种技术更是数不胜数，晶体管集成度从Intel“4004”微处理器大约集成了2300个10微米的晶体管，发展到现在集成了3千万个晶体管的16MB位的DRAM，这集成度可是提高了一万多倍！
余子贤都这样，其他的人听得更是一头雾水……只是对于曰本人生产线管理以及生产线的技术以及工艺先进性有了更深的认识，对于华夏和世界集成电路产业先进水平有了更清醒的认识……尤其是最后一句——“年产能超过一千万块0.8微米的集成电路块”。
就是这一条示范性生产线的产能都达到了月投6英寸硅片0片、技术工艺水平达到0.8微米、年产大规模集成电路超过1000万块的生产线……
而此时，国内目前集成电路年产量还不到1亿块——就这一条生产线就超过国内年总产能的十分之一，而且我们的集成电路块属低端低价值的于5-3微米工艺水平的集成电路——也许我们这1亿块的产品总价值还没有人家这0.8微米1000万块集成电路宗价值高……
这才是仅仅一条生产线啊，而且还是实验性生产线！在曰本国内，这样的生产线何其多？10条?20条？
余子贤保守估计，这样先进的生产线就算没有20条，10条最起码是有的！
这些生产线每一条的建设成本，包括洁净厂房的建设、设备的采购等等，随随便便超过5个亿，单位是美元……
这些先进的集成电路生产线背后，是曰本国为之自豪的曰本电气NEC、东芝、富士通、三菱、松下、索尼、尼康、信越化学等一串串半导体生产、制造以及辅材供应商等巨头，正是他们撑起了曰本占据世界集成电路芯片60产量%，撑起了曰本半导体产业霸主王冠。
燕钢张启元副主任在惊叹之余，好奇的问鹿岛智树：“鹿岛先生，这条示范性生产线就是这样在正常生产的同时被用来参观吗？就不怕先进技术被窃取吗？”
鹿岛智树确是哈哈一笑：“不可能的！任何人都不可能仅凭一个按钮就去制造半导体！”
这样的回答让大家感觉很非常疑惑，鹿岛智树接下来的解释让大家见识了一个霸主级企业对自己技术的那种骄傲，这种骄傲甚至有着浓浓的傲慢！
“你以为只要买了先进设备、排成排列好队，按下按钮，人人就可以生产半导体集成电路？这纯属无稽之谈，妄想至极！”
集成电路就是在半导体材料硅基板上集成位数个晶体管、电容、电阻等，使其实现一定的电子功能。
在直径200（8英寸）晶圆上，同时植入这样的成百上千个集成电路，然后逐一分割，使其成为裸晶，通过检测等手段挑出符合生产技术标准的芯片，最后封装到陶瓷或者塑料里面，最后形成一颗可用的集成电路芯片。
“知道从晶圆到最后的芯片成品，这其中仅仅是制造过程，需要多少道工序吗？”
看着鹿岛智树一副卖弄的样子，虽然很讨人厌，有心想怼一下他的，但是余子贤知道，他说的确实不错。
“不包括晶圆的拉丝、切割、打磨等，以及光掩模制版等等，仅仅是集成电路的制造生产，就需要不下500道的工序！”
这其中涉及到的各种技术更是数不胜数，晶体管集成度从Intel“4004”微处理器大约集成了2300个10微米的晶体管，发展到现在集成了3千万个晶体管的16MB位的DRAM，这集成度可是提高了一万多倍！